HTPro.vn chuyển về 137 Đường Đông Mỹ, Đông Mỹ, Thanh Trì, Hà Nội. VPGD ngoài giờ: CT4B-X2 Bắc Linh Đàm, Hoàng Liệt, Hoàng Mai, Hà Nội.

Khả năng và tiêu chuẩn gia công PCB

Chỉ tiêu

Khả năng

Chi tiết, diễn giải

Hình ảnh minh họa

Số lớp

Từ 1 đến 6 lớp

Mạch in thử nghiệm từ 1 đến 6 lớp đồng. Không hỗ trợ lỗ via mù, via ẩn, chỉ hỗ trợ via xuyên lỗ 

via

Kiểm soát trở kháng PCB

4 hoặc 6 lớp

Không phát sinh chi phí, chỉ chấp nhận stack-up mặc định, xem link của hãng gia công để biết thêm chi tiết, thông số kỹ thuật,stackup, hằng số điện môi từng lớp vật liệu,...

 

Kiểm soát trở kháng và Stackup
Công cụ tính toán trở kháng online

Material

FR-4

FR-4 board material

FR-4.png

Kích thước lớn nhất

400x500mm

Bo 1 lớp và 2 lớp, kích thước lớn nhất là 400x500mm;
Bo từ 3 lớp trở lên thì kích thước lớn nhất là 300x300mm.

 

Sai số về kích thước
(Bao ngoài)

±0.2mm

±0.2mm khi sử dụng phay CNC, ±0.2mm for V-cut

 

Solder Mask
Lớp phủ cách điện

LPI

Phương pháp phủ lớp cách điện mặc định là in mực cảm quang. Không tính thêm phí khi thay đổi màu sắc, có các màu như hình ảnh minh họa bên.

 

1522464274024040935.png

Độ dày

0.4--2.0mm

0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm

 

Sai số về độ dày
( Độ dày ≥1.0mm)

± 10%

Ví dụ PCB 1.6mm,  độ dày PCB khi hoàn thiện từ 1.44mm(T-1.6×10%) đến 1.76mm(T+1.6×10%)

 
Sai số về độ dày
( Độ dày < 1.0mm)

± 0.1mm

Ví dụ PCB 0.8 mm, khi hoàn thiện sẽ có độ dày từ 0.7mm(T-0.1) đến 0.9mm(T+0.1).

 

Độ dày lớp đồng bên ngoài  khi hoàn thiện

1 oz/2 oz (35um/75um)

 

Lớp bên ngoài ( top, bottom) khi hoàn thiện có độ dày là 1oz hoặc 2oz

outlayer copper weight.png

Độ dày lớp đồng bên trong khi hoàn thiện

0.5 oz (17um)

Độ dày lớp đồng bên trong khi hoàn thiện là 0.5 oz.

1522464412133016759.png

Độ rộng đường mạch nhỏ nhất

3.5mil

Đối với mạch in 1 và 2 lớp là 5 mil;
Mạch in từ 3 lớp trở lên là 3.5mil.

1522464454602018025.png

Khoảng cách nhỏ nhất giữa các đường mạch

3.5mil

Đối với mạch in 1 và 2 lớp là 5 mil;
Mạch in từ 3 lớp trở lên là 3.5mil.

1522464476196084303.png

Kích thước lỗ via nhỏ nhất

 

0.2mm

Lỗ via nhỏ nhất cho mạch từ 1 đến 2 lớp là 0.3mm;
Lỗ via nhỏ nhất cho mạch từ 3 lớp trở lên là 0.2mm.

1522464533055020755.png

Đường kính via nhỏ nhất

 

0.45mm

PCB 1, 2 lớp là 0.6mm;
PCB từ 3 lớp trở lên là 0.45mm.

1522464551118064495.png

Khoảng cách nhỏ nhất từ Via đến đường mạch

≥5mil

Từ lỗ mạ đến đường mạch nhỏ nhất là 5mil.

1522464585493044932.png

Kích thước lỗ khoan

0.2--6.3mm

Nhỏ nhất là 0.2mm, lớn nhất là 6.3mm.

 

1522464647196016202.png

Sai số lỗ khoan

±0.08mm

Ví dụ lỗ khoan 0.6mm khi hoàn thiện có đường kính là tư 0.52mm đến 0.68mm.

 

Viền lỗ via

≥3mil

Nhỏ nhất là 3mil

1522464669305040380.png

Độ dày nét chữ nhỏ nhất

≥6mil

Các ký tự có nét chữ nhỏ hơn 6mil(0.153mm) khi in ra sẽ khó nhìn.

1522464683821037516.jpg

Chiều cao chữ nhỏ nhất

≥32mil

Ký tự có chiều cao nhỏ hơn 32mil sẽ khó nhìn khi in ra

1522464683821037516.jpg

Khoảng cách từ đường tín hiệu đến mép ngoài PCB

 

≥0.2mm

Nếu cắt CNC  thì phải ≥ 0.2mm; 








Nếu V-cut thì ≥0.4mm

1522464718571010387.png

1522464729977004228.png

 

Ghép mạch sít nhau

0mm

Xem chi tiết như hình bên

V-cut-v-groove.png

Ghép mạch cách quãng

≥2mm

Khoảng cách sữa các bo phải lớn hơn 2mm, nếu không sẽ ảnh hưởng đến PCB khi phay cắt CNC ( mũi phay đường kính nhỏ nhất là 2mm)

Panelization-with-space.png

 

Phần cạnh PCB

 

3mm

Phần này để lắp đặt PCB lên băng chuyền SMT, kích thước tối thiểu là 3mm

Min.Edge-Rails.png

Lớp phủ đồng

Hatch

Theo thiết kế của khách hàng. Tùy theo yêu cầu của PCB

 

Đường kích lỗ 1/2 nhỏ nhất

0.6mm

>= 0.6mm.
Lỗ bên cạnh PCB để làm các module nhỏ gắn lên các PCB lớn hơn

 
Bạn đã không sử dụng Site, Bấm vào đây để duy trì trạng thái đăng nhập. Thời gian chờ: 60 giây